杜邦紙蒙脫石干燥劑
適用于高檔電子元器件、半導體封裝測試、電腦資訊設備業、精密機械業、玻璃鏡片、光學鏡片儀器業、醫藥保健品及生物芯片等行業之防潮除濕。
原理
杜邦Tyvek是杜邦公司專屬防護材料品牌之注冊商標，它是采用閃蒸法技術，由聚合物經熱熔后，加工成連續的長絲再經熱粘合而成的高密度聚乙烯，這種獨特的工藝技術能生產出重量輕卻非常堅韌的材料。Tyvek系列產品結合了紙、薄膜和纖維的優點為一體，堅韌而耐用、具超強的抗刺破性、無塵防靜電等性能，控濕工作時間60~75天。
外觀灰色或灰紅色，不規則破碎顆粒狀，蒙脫石原礦篩選，無毒、無害，環保型，可自然降解，屬物理吸水。在低溫低濕狀態下，吸濕能力超越其它類別干燥劑。適合抽真空產品，重金屬含量低于歐盟ROHS標準及索尼GP標準。
適用范圍
適用于高檔電子元器件、半導體封裝測試、電腦資訊設備業、精密機械業、玻璃鏡片、光學鏡片儀器業、醫藥保健品及生物芯片等行業之防潮除濕。
標準
符合各國標準，如美軍標準（MIL-D-3464E）、日本工業標準（JIS Z 0701）及德國工業標準（DIN 55473）。
杜邦紙特性及參數
| 特性 | 單位 | 參數 | 測試方法 | 測試手段 |
| 重量 | g/m2 | 58±3 | / | 電子稱 |
| 厚度 | mm | 0.15±0.02 | / | 千分尺 |
| 抗剌破力，≥ | N | 50 | FTMS 101 | 電子拉力機 |
| 熱封強度，≥ | N/25mm | 4 | ASTM D 882 | 電子拉力機 |
| 阻抗值 | Ω | 108~1011 | ASTM D 257 | 電阻測試儀 |
◇抗破裂——般人為力量不易撕裂。
◇良好抗水性——在潮濕或浸濕后，仍具有相等的強度，不會變爛。
◇透氣性——比一般的紙張透氣性良好。
◇優異的抗化學性——不怕多數強酸、強堿、鹽類。
◇抗伸張力——從完全潮濕到完全干燥的情況下其紙面的伸張、收縮比例不及0.01%。
◇抗靜電性——經過特殊抗靜電處理，不產生靜電，且具防塵作用。
◇環保產品——完全燃燒之后的TYVEK，只剩下水蒸氣及二氧化碳，完全不影響環境。
蒙脫石材質特性
| 項目 | 技術指標 | 測試手段 |
| 外觀 | 自然顆粒狀、 灰色和紫色 |
/ |
| 粒度合格率，%，≥ | 95 | 分樣篩 |
| 堆積密度，g/L，≥ | 900-950 | 量筒、電子稱 |
| 顆粒直徑，mm | 0.5-1.5/1-4 | 千分尺 |
| PH值 | 7.0±0.5 | PH試紙 |
| 25℃，單位吸附能力 RH=20%，g，≥ RH=40%，g，≥ |
3.0 6.0 |
動態實驗裝置 |
| 含水量（170℃），%，≤ | 2.0 | 干燥箱、電子稱 |
蒙脫石化學成分
| Chemical Components | Weight,% | CAS NO |
| Silicon dioxide (SiO2 ) | 66.78 | 7631-86-9 |
| ferric oxide (Fe2O3) | 9.71 | 1309-37-1 |
| Aluminum oxide (Al2O3 ) | 18.42 | 1344-28-1 |
| calcium oxide (CaO ) | 4.42 | 1305-78-8 |
| Sodium oxide( Na2O ) | 0.42 | 1313-59-3 |
| potassium oxide( K2O ) | 0.25 | 12136-45-7 |
規格：2~3000g
存儲環境：溫度≤35℃，濕度≤70%
有效期：紙箱一年 鐵桶兩年
